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2008.08.19

半導体の微細化ペースはそろそろ落ちる?

後藤弘茂のWeekly海外ニュース 2010年代のIntel CPU「Ivy Bridge」と「Haswell」ということで、Sandy Bridge以降のロードマップの紹介をしていました。
現在のIntelはチクタクモデルで開発していますから、

  • アーキテクチャは2年単位に更新
  • 製造プロセスは2年単位に更新
  • アーキテクチャと製造プロセスを交互に更新して1年単位に新しいモデルを出す

という形で製品を出しています。
今後も

  • Nehalem(45nm) → Westmere(32nm) ... 2009年〜2010年?
  • Sandy Bridge(32nm) → Ivy Bridge(22nm) ... 2011年〜2012年?
  • Haswell(22nm) → ?(16nm) ... 2013年〜2014年?
  • ?(16nm) → ?(12nm) ... 2015年〜2016年?
  • ?(12nm) → ?(9nm) ... 2017年〜2018年?

と開発を進めていくのですが、22nmあたりから製造プロセスの投入スピードが遅れるのではないか、という話が出ているようです。
9nmプロセスは2020年代中盤らしいので、上記のリストより7年〜10年程度延びることになり、22nm以降は1.5年〜2年単位でプロセス更新になりそうな感じです。

そのため、製品を1年おきに出すために微細化を面積1/2となる1/√2 単位ではなく、もう少し大きめの製造プロセスと旧アーキテクチャのコア数を増やす方向で対応する、というのも検討しているようですね。
いずれにしても、現行の半導体製造技術の終息地点はあと20年〜30年くらいのようです。
20年くらい前の中学生のころ、先生が2010年から2010年中盤くらいには終息する、と言っていたのを覚えていますから、その当時に比べればずいぶん延びましたが、半導体製造プロセスの開発はより高額の投資を必要とするようになりそうです。

ちなみに、8年前の2000年だと180nmプロセスが一般的でしたから、8年間で1/4、面積で1/16になった計算で、2年に1回微細化ができていた計算ですね。
当時はPentium IIIの256KB L2キャッシュ統合版や初代Pentium 4が出ていましたが、今の製造プロセスを使えば、Pentium IIIを16コア載せることも不可能ではない、ということになります。

Doublet_20080819_1 Doublet_20080819_2
今日の夕飯:だぶれっと チキンカツチーズ焼き + 半ライス

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